近日，漢高宣布將為下一代數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，持續(xù)開發(fā)突破性產(chǎn)品，提供創(chuàng)新熱控制解決方案，旨在提升數(shù)據(jù)中心設(shè)備的性能和穩(wěn)定性，助力數(shù)據(jù)中心安全低碳運營。

漢高亞太區(qū)通訊數(shù)據(jù)中心及電源工業(yè)自動化銷售總監(jiān)林翊表示，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大并向節(jié)能低碳方向發(fā)展，需要從應(yīng)用液冷、綠色能儲等更多維度進(jìn)行節(jié)能減碳。這就需要更加高效的熱管理解決方案。

為此，漢高研發(fā)了超耐插拔界面涂層材料Micro TIM。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐久性，可承受500次左右的反復(fù)插拔。另外，漢高即將推出新款高導(dǎo)熱相變化材料，為數(shù)據(jù)中心交換機(jī)服務(wù)器等設(shè)備的中央處理器、圖形處理器芯片應(yīng)用提供解決方案。

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